Arm认证玄戒O1芯片由小米自主研发! 机构指出国产替代为大势所趋

截至2025年5月27日11:00，中证半导体材料设备主题指数下跌0.40%。成分股方面涨跌互现，广钢气体领涨1.83%，沪硅产业上涨1.73%，天岳先进上涨1.47%；拓荆科技领跌2.52%，长川科技下跌2.12%，金海通下跌2.07%。半导体材料ETF(562590)下跌0.57%，最新报价1.05元。拉长时间看，截至2025年5月26日，半导体材料ETF近1年累计上涨29.78%。

规模方面，半导体材料ETF最新规模达3.31亿元，创近1月新高。

消息面上，5月26日晚，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“CustomSilicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。Arm在新闻稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。

湘财证券认为，DeepSeek为代表的国内AI大模型技术崛起及破圈，带动端侧AI算力的需求上行，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。传统消费电子领域，智能手机、PC及IOT板块弱复苏态势延续，上游IC设计企业业绩有望稳步增长。地缘政治风险加剧，国产化替代仍为大势所趋。建议持续关注半导体行业。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A/C：020356；020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（55.8%）、半导体材料（21.3%）占比靠前，合计权重超77%，充分聚焦指数主题，锚定半导体产业发展，精准锚定芯片制造“卡脖子”领域，覆盖光刻胶、大硅片、刻蚀机等关键赛道，直击芯片产业国产化刚需，为投资者捕捉半导体产业升级红利。